EDA企业行芯于近来正式宣告已完结超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成本钱等组织参加出资，所征集资金将用于加快打造先进工艺东西链的研制和产品迭代，持续招引海内外优异职业人才加盟。
杭州行芯科技有限公司（简称“行芯”）是一家具有彻底自主知识产权和世界竞争力的EDA企业，致力于从传统工艺到先进工艺，为IC规划企业供给抢先的EDA东西链和解决方案。 行芯科技总部坐落杭州，在上海设有研制中心，团队规划超百人。中心团队由海归科学家领衔，在EDA和芯片规划范畴具有均匀超越20年的丰厚经历，曾主导多款业界干流EDA东西、高性能核算芯片和低功耗通讯芯片等研制作业。
中芯聚源董事总经理陈绍金表明：“行芯积累了丰厚的职业经历，中心成员长时间从事EDA和芯片产品的研制作业，曾领导最先进工艺及EDA的开发流程，对工业链了解深入。公司在数字后端签核范畴推出了一系列极具世界竞争力的EDA产品，技术参数到达职业Golden规范，并得到头部芯片规划企业与晶圆厂的支撑。行芯团队兼具EDA最前沿中心技术和世界化视界，咱们深信行芯可以持续快速高效地推出有竞争力的新产品，助力国内半导体工业的高速开展。”
华业天成本钱开创合伙人杨华君表明：“半导体芯片工业的开展程度是衡量国家信息科技水平的重要目标之一。芯片工业链包括许多环节，而EDA被誉为芯片工业‘皇冠上的明珠’，相较于欧美，国内EDA的开展仍处于起步阶段。尽管如此，行芯科技捉住EDA的开展机会，组成一支年青而有生机的世界顶尖团队，并打造出极具竞争力的产品，成为该范畴的后起之秀。华业天成本钱致力于价值出资和赋能，长时间陪伴着行芯科技一起生长。咱们信任，稍假时日，行芯科技将成为EDA范畴的一股杰出力气，为我国的芯片工业开展做出重要贡献。”
行芯董事长兼总经理贺青博士表明：“咱们十分侥幸得到中芯聚源、华业天成本钱和其他出资人的认可。作为技术创新驱动开展的硬核高科技企业，行芯致力于打造支撑集成电路职业开展的EDA软件柱石。后摩尔年代，先进工艺节点将面对更多应战，作为衔接芯片规划企业和晶圆厂的桥梁，行芯将一直怀着‘与芯同行 赋能我国芯’的任务，整合本钱、人才与工业资源的优势，安身先进工艺并打造完好的EDA签核东西链，助力提高半导体职业中心竞争力。”
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。